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提供高可靠性VCSEL产品系列解决方案
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采用了高端多结芯片技术和澳门新葡萄新京威尼斯官方网站现有的超大功率芯片封装技术,可为客户定制不同的结构外形、波段、功率、FOV等VCSEL系列产品。应用于人脸识别、AR/VR、智能辅助驾驶、扫地机、无人机等应用市场,让3D 图像走近生活的各个方面,并为此提供更精准,更智能,更安全的时代。
高光效,高响应速率
光源一致性好
FOV:60°x45°/68°x54°/72°x58°/90°x70°(可定制)
陶瓷封装,高光效,高响应速率,光源一致性好
尺寸:2.8mmx3.3mmx1.23mm
中心波长:850nm或940nm
FOV:60°x45°/68°x54°/72°x58°/90°x70°(可定制)
支持表面贴片技术(SMT)
包装:最大1000颗卷
能量分布
远场光斑
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