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芯片级封装,单面出光,色温均匀,无色漂
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芯片级封装CSP2121,采用澳门新葡萄新京威尼斯官方网站自主研发的FlipChip,结合最新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小、单面出光的白光LED。可替换陶瓷及EMC产品,在户外及大功率运用具有超高性价比。
无支架封装,低热阻,性价比高
单面出光,利于二次光学设计
发光面小,光密度高
荧光膜片,色温一致性好,色飘小
芯片级封装,高亮度,高光效
尺寸:2.1mmx2.1mmx0.32mm,单面发光
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度:120°
包装:最大5000颗/卷
电性参数: (T solder pad =25℃,IF=700mA) | |||||||
常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级/ 光通量(lm) | |||||
MB | NB | PB | QB | RB | SB | ||
250-270 | 270-290 | 290-310 | 310-330 | 330-350 | 350-370 | ||
2700-6500 | 70 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
车灯
手机闪光灯
室内外照明
电视背光
CSP2121 规格书 Data Sheet(更换芯片).pdf
光学文件链接:
https://pan.baidu.com/s/1ThFfeJsNWQzKw9avOwOWbQ?pwd=ubxq
提取码:ubxq
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